Běžné problémy s kvalitou a řešení v procesu SMT

Všichni doufáme, že proces SMT je dokonalý, ale realita je krutá.Následuje několik poznatků o možných problémech produktů SMT a jejich protiopatření.

Dále tyto problémy podrobně popíšeme.

1. Fenomén náhrobního kamene

Náhrobky, jak je znázorněno, je problém, při kterém se součásti plechu zvedají na jedné straně.Tato vada může nastat, pokud povrchové napětí na obou stranách součásti není vyvážené.

Abychom tomu zabránili, můžeme:

• Zvýšený čas v aktivní zóně;
• Optimalizujte design podložky;
• Zabraňte oxidaci nebo kontaminaci konců součástí;
• Kalibrace parametrů tiskáren pájecích past a osazovacích strojů;
• Vylepšete návrh šablony.

2. Pájecí můstek

Když pájecí pasta vytvoří abnormální spojení mezi kolíky nebo součástkami, nazývá se to pájecí můstek.

Protiopatření zahrnují:

• Kalibrujte tiskárnu pro kontrolu tvaru tisku;
• Použijte pájecí pastu se správnou viskozitou;
• Optimalizace otvoru na šabloně;
• Optimalizujte vychystávací a umísťovací stroje pro úpravu polohy komponent a vyvíjení tlaku.

3. Poškozené díly

Komponenty mohou mít praskliny, pokud jsou poškozeny jako surovina nebo během umístění a přetavení

Chcete-li tomuto problému předejít:

• Zkontrolujte a zlikvidujte poškozený materiál;
• Vyhněte se falešnému kontaktu mezi součástmi a stroji během zpracování SMT;
• Regulujte rychlost chlazení pod 4 °C za sekundu.

4. poškození

Pokud jsou kolíky poškozeny, zvednou se z podložek a součást se k podložkám nemusí připájet.

Abychom tomu zabránili, měli bychom:

• Zkontrolujte materiál, abyste vyřadili díly se špatnými kolíky;
• Před odesláním do procesu přetavení zkontrolujte ručně umístěné díly.

5. Nesprávná poloha nebo orientace dílů

Tento problém zahrnuje několik situací, jako je nesouosost nebo špatná orientace/polarita, kdy jsou díly svařovány v opačných směrech.

Protiopatření:

• Korekce parametrů osazovacího stroje;
• Zkontrolujte ručně umístěné díly;
• Vyhněte se chybám v kontaktu před vstupem do procesu přeformátování;
• Upravte proudění vzduchu během přefukování, které může vyfouknout součást ze správné polohy.

6. Problém s pájecí pastou

Obrázek ukazuje tři situace související s objemem pájecí pasty:

(1) Přebytečná pájka

(2) Nedostatečná pájka

(3) Bez pájky.

Problém způsobují hlavně 3 faktory.

1) Za prvé, otvory šablony mohou být zablokované nebo nesprávné.

2) Za druhé, viskozita pájecí pasty nemusí být správná.

3) Za třetí, špatná pájitelnost součástek nebo destiček může vést k nedostatečné nebo žádné pájce.

Protiopatření:

• čistá šablona;
• Zajistěte standardní zarovnání šablon;
• Přesná kontrola objemu pájecí pasty;
• Vyřaďte součástky nebo destičky s nízkou pájitelností.

7. Abnormální pájené spoje

Pokud se některé pájecí kroky pokazí, pájené spoje vytvoří různé a neočekávané tvary.

Nepřesné otvory ve šabloně mohou mít za následek (1) kuličky pájky.

Oxidace podložek nebo součástek, nedostatečná doba ve fázi namáčení a rychlý nárůst teploty přetavení mohou způsobit kuličky pájky a (2) otvory po pájce, nízká teplota pájení a krátká doba pájení mohou způsobit (3) rampouchy pájky.

Protiopatření jsou následující:

• čistá šablona;
• Vypalování PCB před zpracováním SMT, aby se zabránilo oxidaci;
• Přesné nastavení teploty během procesu svařování.

Výše uvedené jsou běžné problémy s kvalitou a řešení navrhovaná výrobcem pájení přetavením Chengyuan Industry v procesu SMT.Doufám, že vám to bude užitečné.