Historie vlnového pájení

Výrobce vlnového pájení Chengyuan vám představí, že vlnové pájení existuje již desítky let a jako hlavní metoda pájení součástek hraje důležitou roli v růstu využití DPS.

Existuje obrovský tlak na to, aby byla elektronika menší a funkčnější, a PCB (srdce těchto zařízení) to umožňuje.Tento trend také zplodil nové pájecí procesy jako alternativu k pájení vlnou.

Před pájením vlnou: Historie sestavení desky plošných spojů

Předpokládá se, že pájení jako proces spojování kovových částí se objevilo krátce po objevu cínu, který je dodnes dominantním prvkem pájek.Na druhou stranu se první PCB objevilo ve 20. století.Německý vynálezce Albert Hansen přišel s myšlenkou vícevrstvého letadla;skládající se z izolačních vrstev a fóliových vodičů.Popsal také použití děr v zařízeních, což je v podstatě stejná metoda, která se dnes používá pro montáž součástí skrz díry.

Během 2. světové války se vývoj elektrických a elektronických zařízení rozběhl, když se národy snažily zlepšit komunikaci a přesnost nebo přesnost.Vynálezce moderního PCB Paul Eisler vyvinul v roce 1936 proces spojování měděné fólie se skleněným izolačním substrátem.Později předvedl, jak sestavit rádio na svém zařízení.Přestože jeho desky používaly k připojení součástek kabeláž, pomalý proces, hromadná výroba desek plošných spojů v té době nebyla vyžadována.

Svařování vlnou k záchraně

V roce 1947 vynalezli tranzistor William Shockley, John Bardeen a Walter Brattain v Bell Laboratories v Murray Hill v New Jersey.To vedlo ke zmenšení velikosti elektronických součástek a následný vývoj v leptání a laminaci připravil cestu pro pájecí techniky na úrovni výroby.
Vzhledem k tomu, že elektronické součástky jsou stále průchozí, je nejjednodušší dodávat pájku na celou desku najednou, než je pájet jednotlivě páječkou.Pájení vlnou se tedy zrodilo přejetím celé desky přes „vlny“ pájky.

Dnes se pájení vlnou provádí pomocí vlnového pájecího stroje.Proces zahrnuje následující kroky:

1. Tavení – Pájka se zahřeje na cca 200°C, takže snadno teče.

2. Čištění – Vyčistěte součást, abyste se ujistili, že na ní nejsou žádné překážky bránící přilnutí pájky.

3. Umístění – Umístěte desku plošných spojů správně, aby se pájka dostala do všech částí desky.

4. Aplikace – Pájka se nanese na desku a nechá se zatéct do všech oblastí.

Budoucnost vlnového pájení

Vlnové pájení bylo kdysi nejpoužívanější pájecí technikou.Jeho rychlost je totiž lepší než ruční pájení, čímž se realizuje automatizace osazování DPS.Tento proces je zvláště dobrý při pájení velmi rychlých, dobře rozmístěných součástí s průchozími otvory.Protože poptávka po menších deskách plošných spojů vede k používání vícevrstvých desek a zařízení pro povrchovou montáž (SMD), je třeba vyvinout přesnější techniky pájení.

To vede k metodě selektivního pájení, kdy jsou spoje pájeny jednotlivě, jako při ručním pájení.Pokroky v robotice, která je rychlejší a přesnější než ruční svařování, umožnily automatizaci metody.

Vlnové pájení zůstává dobře implementovanou technikou díky své rychlosti a přizpůsobivosti novějším požadavkům na návrh PCB, které upřednostňují použití SMD.Vzniklo selektivní pájení vlnou, které využívá tryskání, které umožňuje nanášení pájky řídit a směřovat pouze do vybraných oblastí.Součástky s průchozími otvory se stále používají a pájení vlnou je určitě nejrychlejší technika pro rychlé pájení velkého počtu součástí a může být nejlepší metodou v závislosti na vašem návrhu.

Přestože aplikace jiných metod pájení, jako je selektivní pájení, neustále narůstá, má pájení vlnou stále výhody, které z něj dělají životaschopnou možnost pro montáž desek plošných spojů.