(1) Princippájení přetavením
Kvůli neustálé miniaturizaci desek plošných spojů elektronických produktů se objevily čipové komponenty a tradiční metody svařování nebyly schopny uspokojit potřeby.Pájení přetavením se používá při montáži hybridních desek s integrovanými obvody a většinu sestavovaných a svařovaných součástek tvoří čipové kondenzátory, čipové induktory, osazené tranzistory a diody.Se stále dokonalejším vývojem celé technologie SMT, vznikem různých čipových součástek (SMC) a montážních zařízení (SMD), byla rovněž vyvinuta technologie procesu pájení přetavením a zařízení jako součást montážní technologie. a jejich aplikace jsou stále rozsáhlejší.Byl aplikován téměř ve všech oblastech elektronických produktů.Pájení přetavením je měkká pájka, která realizuje mechanické a elektrické spojení mezi pájenými konci součástek namontovaných na povrchu nebo kolíky a destičkami s tištěnými deskami přetavením pasty naplněné pájky, která je předem distribuována na destičkách tištěných desek.svar.Pájení přetavením slouží k pájení součástek na desku PCB a pájení přetavením slouží k montáži zařízení na povrch.Pájení přetavením se spoléhá na působení proudu horkého vzduchu na pájené spoje a rosolovité tavidlo podléhá fyzikální reakci při určitém proudění vzduchu o vysoké teplotě, aby se dosáhlo pájení SMD;proto se tomu říká „pájení přetavením“, protože plyn cirkuluje ve svařovacím stroji a vytváří vysokou teplotu pro dosažení účelu pájení..
(2) Princippájení přetavenímstroj je rozdělen do několika popisů:
A. Když PCB vstoupí do zahřívací zóny, rozpouštědlo a plyn v pájecí pastě se odpaří.Tavidlo v pájecí pastě zároveň smáčí plošky, vývody součástek a kolíky a pájecí pasta změkne, splaskne a pokryje pájecí pastu.deska k izolaci podložek a kolíků součástí od kyslíku.
B. Když deska plošných spojů vstoupí do oblasti uchování tepla, deska plošných spojů a součásti jsou plně předehřáté, aby se zabránilo náhlému vstupu desky plošných spojů do oblasti s vysokou teplotou při svařování a poškození desky plošných spojů a součástí.
C. Když deska plošných spojů vstoupí do oblasti svařování, teplota rychle vzroste, takže pájecí pasta dosáhne roztaveného stavu a kapalná pájka smáčí, difunduje, difunduje nebo přetavuje plošky, konce součástek a kolíky desky plošných spojů za účelem vytvoření pájených spojů .
D. PCB vstupuje do chladicí zóny, aby ztuhla pájené spoje;když je pájení přetavením dokončeno.
(3) Požadavky na proces propájení přetavenímstroj
Technologie pájení přetavením není v oblasti výroby elektroniky neznámá.Komponenty na různých deskách používaných v našich počítačích jsou tímto procesem připájeny k deskám plošných spojů.Výhody tohoto procesu spočívají v tom, že teplotu lze snadno kontrolovat, lze se vyhnout oxidaci během procesu pájení a lze snadněji kontrolovat výrobní náklady.Uvnitř tohoto zařízení je topný okruh, který ohřívá plynný dusík na dostatečně vysokou teplotu a fouká jej na desku s plošnými spoji, kde jsou součásti připevněny, takže pájka na obou stranách součástek je roztavena a poté připojena k základní desce. .
1. Nastavte přiměřený teplotní profil pájení přetavením a pravidelně provádějte testování teplotního profilu v reálném čase.
2. Svařte podle směru svařování návrhu DPS.
3. Důsledně zabraňte vibracím dopravního pásu během procesu svařování.
4. Je nutné zkontrolovat svařovací účinek desky s plošnými spoji.
5. Zda je svařování dostatečné, zda je povrch pájeného spoje hladký, zda je tvar pájeného spoje půlměsíc, situace kuliček a zbytků pájky, situace kontinuálního svařování a virtuálního svařování.Zkontrolujte také změnu barvy povrchu PCB a tak dále.A upravte teplotní křivku podle výsledků kontroly.Kvalita svařování by měla být pravidelně kontrolována po celou dobu výroby.
(4) Faktory ovlivňující proces přetavení:
1. PLCC a QFP mají obvykle větší tepelnou kapacitu než součástky diskrétních čipů a je obtížnější svařovat velkoplošné součástky než malé součástky.
2. V přetavovací peci se dopravníkový pás stává také systémem pro odvod tepla, když jsou dopravované produkty opakovaně přetékány.Kromě toho jsou odlišné podmínky pro odvod tepla na okraji a ve středu topné části a teplota na okraji je nízká.Kromě rozdílných požadavků je rozdílná i teplota stejné ložné plochy.
3. Vliv různých zatížení produktu.Úprava teplotního profilu pájení přetavením by měla vzít v úvahu, že dobré opakovatelnosti lze dosáhnout při chodu naprázdno, při zatížení a při různých faktorech zatížení.Součinitel zatížení je definován jako: LF=L/(L+S);kde L = délka sestaveného substrátu a S = vzdálenost sestaveného substrátu.Čím vyšší je koeficient zatížení, tím obtížnější je získat reprodukovatelné výsledky pro proces přetavení.Obvykle je maximální zátěžový faktor přetavovací pece v rozmezí 0,5~0,9.To závisí na situaci produktu (hustota pájení součástí, různé substráty) a různých modelech přetavovacích pecí.Pro dosažení dobrých výsledků svařování a opakovatelnosti jsou důležité praktické zkušenosti.
(5) Jaké jsou výhodypájení přetavenímstrojní technologie?
1) Při pájení technologií pájení přetavením není potřeba plošný spoj ponořovat do roztavené pájky, ale k dokončení pájecího úkolu se používá lokální ohřev;proto součásti určené k pájení podléhají malému tepelnému šoku a nebudou způsobeny poškozením součástí přehřátím.
2) Vzhledem k tomu, že technologie svařování potřebuje pouze nanést pájku na svařovanou část a lokálně ji zahřát k dokončení svařování, nedochází k defektům svařování, jako je přemostění.
3) V technologii procesu pájení přetavením je pájka použita pouze jednou a nedochází k opětovnému použití, takže pájka je čistá a bez nečistot, což zajišťuje kvalitu pájených spojů.
(6) Úvod do toku procesupájení přetavenímstroj
Proces pájení přetavením je deska pro povrchovou montáž a její proces je složitější, který lze rozdělit na dva typy: jednostranná montáž a oboustranná montáž.
A, jednostranná montáž: přednátěrová pájecí pasta → záplata (rozdělená na ruční montáž a strojní automatickou montáž) → pájení přetavením → kontrola a elektrické testování.
B, Oboustranná montáž: Přednátěrová pájecí pasta na straně A → SMT (rozděleno na ruční umístění a automatické umístění stroje) → Pájení přetavením → Přednátěrová pájecí pasta na straně B → SMD (rozděleno na ruční umístění a automatické umístění strojem) ) umístění) → pájení přetavením → kontrola a elektrické testování.
Jednoduchý proces pájení přetavením je „sítotisková pájecí pasta — záplata — pájení přetavením, jehož jádrem je přesnost sítotisku a výtěžnost je určena PPM stroje pro pájení záplat a pájení přetavením je pro kontrolu nárůstu teploty a vysoké teploty.a klesající teplotní křivka."
(7) Systém údržby zařízení pájecího stroje přetavením
Údržbářské práce, které musíme provést po pájení přetavením;jinak je obtížné udržet životnost zařízení.
1. Každý díl by měl být denně kontrolován a zvláštní pozornost by měla být věnována dopravnímu pásu, aby nemohlo dojít k jeho uvíznutí nebo pádu
2 Při generální opravě stroje by mělo být vypnuto napájení, aby nedošlo k úrazu elektrickým proudem nebo zkratu.
3. Stroj musí být stabilní a nesmí být nakloněný nebo nestabilní
4. V případě jednotlivých teplotních zón, které přestávají hřát, nejprve přetavením pasty zkontrolujte, zda je příslušná pojistka předem rozvedena na podložce DPS.
(8) Bezpečnostní opatření pro přetavovací pájecí stroj
1. Pro zajištění osobní bezpečnosti musí obsluha sundat štítek a ozdoby a rukávy by neměly být příliš volné.
2 Dávejte pozor na vysokou teplotu během provozu, aby nedošlo k opaření
3. Teplotní zónu a rychlost nenastavujte svévolněpájení přetavením
4. Zajistěte, aby byla místnost větrána a odsavač par by měl vést ven z okna.
Čas odeslání: září-07-2022